-
A Wolfspeed bejelentette 200 mm-es szilícium-karbid ostyák kereskedelmi forgalomba hozatalát
A durhami (Észak-Karolina, USA) Wolfspeed Inc. – amely szilícium-karbid (SiC) anyagokat és teljesítmény-félvezető eszközöket gyárt – bejelentette 200 mm-es SiC anyagú termékeinek kereskedelmi forgalomba hozatalát, ami mérföldkő a szilícium-dioxidról való iparági átállás felgyorsítására irányuló küldetésükben...További információ -
Iparági hírek: Nyomtatott áramköri lap (NYÁK) bevezetése
A nyomtatott áramköri lap (NYÁK) egy mechanikus alap, amelyet egy elektromos áramkör alkatrészeinek rögzítésére és összekapcsolására használnak. A NYÁK-okat szinte minden modern fogyasztói elektronikai eszközben és tartozékban használják, beleértve a telefonokat, táblagépeket, okosórákat, vezeték nélküli töltőket és tápegységeket...További információ -
Iparági hírek: Mi az az integrált áramkör (IC) chip?
Az integrált áramköri (IC) chip, amelyet gyakran egyszerűen „mikrochipnek” neveznek, egy miniatürizált elektronikus áramkör, amely több ezer, millió vagy akár milliárd elektronikus alkatrészt – például tranzisztorokat, diódákat, ellenállásokat és kondenzátorokat – integrál egyetlen apró félvezetőre...További információ -
Iparági hírek: A TDK bemutatta ultrakompakt, rezgésálló axiális kondenzátorait, amelyek akár +140 °C-ig is használhatók autóipari alkalmazásokban.
A TDK Corporation (TSE:6762) bemutatta a B41699 és B41799 sorozatú, ultrakompakt alumínium elektrolitkondenzátorait, amelyek axiális kivezetésű és forrasztócsillag kialakításúak, és akár +140 °C üzemi hőmérsékletnek is ellenállnak. Az igényes autóipari alkalmazásokhoz igazítva...További információ -
Sinho egyedi hordozószalag-tervezés Mill-Max alkatrészhez – 2025. szeptemberi megoldás
Dátum: 2025. szeptember Megoldás típusa: Egyedi hordozószalag Megrendelő országa: Szingapúr Alkatrész eredeti gyártója: Mill-Max Tervezési idő: 3 óra Cikkszám: MILL-MAX 0287-0-15-15-16-27-10-0 Cikkszám...További információ -
Sinho egyedi hordozószalag-tervezés Taoglas alkatrészhez – 2025. augusztusi megoldás
Dátum: 2025. augusztus Megoldás típusa: Egyedi hordozószalag Megrendelő országa: Németország Alkatrész eredeti gyártója: Taoglas Design Elkészítési idő: 2 óra Cikkszám: GP184.A.FU Alkatrész fotó: ...További információ -
Iparági hírek: Diódák típusai és alkalmazásaik
Bevezetés A diódák az ellenállások és kondenzátorok mellett az áramkörök tervezésének egyik legfontosabb elektronikus alkatrészei. Ezt a diszkrét alkatrészt tápegységekben használják egyenirányításhoz, kijelzőkben LED-ként (fénykibocsátó diódaként), valamint különféle...További információ -
Iparági hírek: A Micron bejelentette a mobil NAND fejlesztésének végét
A Micron közelmúltbeli kínai elbocsátásaira válaszul a Micron hivatalosan is reagált a CFM flash memória piacra: A piacon lévő mobil NAND termékek továbbra is gyenge pénzügyi teljesítménye és a többi NAND lehetőséghez képest lassabb növekedés miatt megszüntetjük...További információ -
Iparági hírek: Korszerű csomagolás: gyors fejlődés
A fejlett csomagolások iránti változatos kereslet és kibocsátás a különböző piacokon 2030-ra 38 milliárd dollárról 79 milliárd dollárra növeli a piac méretét. Ezt a növekedést különféle igények és kihívások táplálják, mégis folyamatosan emelkedő tendenciát mutat. Ez a sokoldalúság lehetővé teszi...További információ -
Iparági hírek: Elektronikai Gyártási Expo Ázsia (EMAX) 2025
Az EMAX az egyetlen elektronikai gyártási és összeszerelési technológiai és berendezési rendezvény, amely összehozza a chipgyártók, félvezetőgyártók és berendezésbeszállítók nemzetközi gyülekezetét, és az iparág szívében, Penangban, Malajziában gyűlik össze...További információ -
A Sinho elkészítette az egyedi hordozószalag-tervet egy speciális elektronikus alkatrészhez - doom plate
2025 júliusában a Sinho mérnöki csapata sikeresen kifejlesztett egy egyedi hordozószalag-megoldást egy speciális elektronikus alkatrészhez, az úgynevezett doom plate-hez. Ez az eredmény ismét bizonyítja a Sinho műszaki szakértelmét az elektronikus alkatrészek hordozószalagjainak tervezésében...További információ -
Iparági hírek: Az Intel felhagy a 18A-val, és az 1,4 nm felé versenyez
Jelentések szerint Lip-Bu Tan, az Intel vezérigazgatója fontolgatja, hogy leállítja a vállalat 18A gyártási folyamatának (1,8 nm) promócióját az öntödei ügyfelek számára, és ehelyett a következő generációs 14A gyártási folyamatra (1,4 nm) összpontosít...További információ
