-
Termékfrissítés: 4 hüvelykes fehér műanyag tekercs SMD szalaghoz és tekercshez
Örömmel jelentjük be új, 4 hüvelykes fehér műanyag tekercsünket SMD szalagokhoz és tekercses alkalmazásokhoz. Korábban csak fekete színben volt kapható, mostantól fehér színben is kínáljuk, hogy jobban megfeleljünk az ügyfelek csomagolási és vizuális azonosítási igényeinek. Ezek a 4 hüvelykes fehér műanyag tekercsek kaphatók...További információ -
Termékfrissítés: Kétszínű axiális szalagos és tekercses csomagolási megoldás
Az axiális szalagos és tekercses alkalmazások alkatrész-azonosításának javítása és a gyártási folyamatok egyszerűsítése érdekében frissített kétszínű csomagolószalag-megoldást kínálunk globális ügyfeleink számára. Korábban fehér és kék szalagot kínáltunk kétszínű opcióként...További információ -
Iparági hírek: A Micron 1,8 milliárd dollárt fektet be a Powerchip gongluoi üzemének felvásárlásába, felgyorsítva HBM/DRAM kapacitásbővítését
Március 16-án, helyi idő szerint, a Micron Technology, a világ egyik vezető memóriagyártója bejelentette, hogy befejezte a Quanxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (PSMC) Gongluo P5 gyárának felvásárlását a tajvani Miaoli megyében. Ez a tranzakció a hivatalos...További információ -
A Sinho személyzeti képzést tart a minőség- és szolgáltatástudatosság fokozása érdekében
A Sinho átfogó képzési programot szervezett a termelési, minőségbiztosítási és értékesítési csapatok számára, amely a minőségirányításra, a folyamatoptimalizálásra és az ügyfélszolgálatra összpontosított. A képzés célja az ISO9001 szabvány bevezetésének megerősítése, a működési szabványok javítása és a több mint...További információ -
A Sinho sikeresen fejlesztett ki egyedi hordozószalagot autóipari alkatrészekhez
A Sinho mérnöki csapata kifejlesztett egy egyedi dombornyomott hordozószalagot autóipari elektronikai alkatrészekhez, amely precíz pozicionálást, megbízható védelmet és automatizált szerelést biztosít. A megoldás megfelel a szigorú mérettűrési és antisztatikus követelményeknek...További információ -
Iparági hírek: Az anyagtudomány fejlődése előmozdítja az innovációt az elektronikus alkatrészek terén
A fejlett anyagok terén elért legújabb fejlesztések jelentős javulást hoznak az elektronikus alkatrészek és félvezetők teljesítményében és megbízhatóságában. Új, magas hőmérsékletnek ellenálló, antisztatikus és ...További információ -
Iparági hírek: A globális félvezető-csomagoló piac továbbra is erősen növekszik 2026-ban
A globális félvezető-csomagolási és tesztelési piac várhatóan 2026-ban is folyamatos növekedést fog fenntartani, amit a mesterséges intelligencia, az autóipari elektronika és a nagy teljesítményű számítástechnika iránti növekvő kereslet vezérel. ...További információ -
A Sinho bővíti termelési kapacitását a növekvő globális kereslet kielégítése érdekében
A tengerentúli piacokról érkező növekvő megrendelések kiszolgálása érdekében a Sinho befejezte a dombornyomott hordozószalagok és műanyag tekercsek gyártási kapacitásának bővítését. A korszerűsített gyártósorok növelik az automatizált termelési hatékonyságot, lerövidítik a szállítási ciklusokat, és stabil ellátást biztosítanak a globális ...További információ -
A Sinho új antisztatikus fedőszalagot dob piacra nagysebességű SMT alkalmazásokhoz
A Sinho piacra dobott egy új, kétoldalas, antisztatikus hőzárható fedőszalagot, amelyet nagysebességű SMT gyártósorokhoz és precíziós elektronikai alkatrészekhez terveztek. Az új termék stabil húzóerőt, kiváló elektrosztatikus védelmet és megbízható tömítési teljesítményt biztosít, ...További információ -
A Sinho egyedi hordozószalag-tervet szállít a legújabb elektronikus alkatrészhez (fém dóm)
Az elektronikai gyártók támogatása iránti folyamatos elkötelezettségünk részeként mérnöki csapatunk nemrégiben elkészítette egy új precíziós elektronikai alkatrész egyedi hordozószalag-tervejét. Ez egy újabb példa a rutinszerű, ügyfélközpontú tervezési munkánkra, amelyet partnereink kompatibilitásának biztosítása érdekében végzünk...További információ -
Iparági hírek: Új generációs 0402 SMD kondenzátorok kerülnek piacra, újraértelmezve a miniatürizálást a nagy sűrűségű elektronikában
A globális elektronikai alkatrészpiac új mérföldkőhöz érkezett a miniatürizálásban a vezető alkatrészgyártó, az E-Tech Components által forgalmazott továbbfejlesztett 0402 felületszerelt (SMD) többrétegű kerámia kondenzátor (MLCC) hivatalos bemutatásával. Úgy tervezték, hogy megfeleljen...További információ -
Iparági hírek: A GlobalWafers 12 hüvelykes szilícium ostyagyártó projektjének legfrissebb eredményei
A GlobalWafers elnöke, Hsiu-lan Xu nemrégiben bejelentette, hogy a vállalat megkezdte texasi gyárprojektjének második fázisának tervezését. A fázis megkezdéséről és a konkrét ütemtervről várhatóan az év második felében születik döntés. 2022 májusában...További információ
