Május 26-án arról számoltak be, hogy a Foxconn fontolgatja, hogy ajánlatot tesz a szingapúri székhelyű, félvezető-csomagoló és tesztelő United Test and Assembly Centre (UTAC) vállalatra, amelynek potenciális értéke akár 3 milliárd dollár is lehet. Iparági források szerint az UTAC anyavállalata, a Beijing Zhilu Capital a Jefferies befektetési bankot bízta meg az eladás vezetésével, és várhatóan a hónap végéig megkapja az első ajánlattételi kört. Jelenleg senki sem nyilatkozott az ügyben.
Érdemes megjegyezni, hogy az UTAC üzleti elhelyezkedése Kína szárazföldi részén ideális célponttá teszi a nem amerikai stratégiai befektetők számára. A világ legnagyobb elektronikai termékszerződéses gyártójaként és az Apple egyik fő beszállítójaként a Foxconn az elmúlt években növelte befektetéseit a félvezetőiparban. Az 1997-ben alapított UTAC egy professzionális csomagoló és tesztelő vállalat, amely több területen is tevékenykedik, beleértve a szórakoztató elektronikát, a számítástechnikai berendezéseket, a biztonsági és orvosi alkalmazásokat. A vállalatnak termelési bázisai vannak Szingapúrban, Thaiföldön, Kínában és Indonéziában, és olyan ügyfeleket szolgál ki, mint a gyár nélküli tervező cégek, az integrált eszközgyártók (IDM-ek) és a wafer öntödék.
Bár az UTAC még nem hozott nyilvánosságra konkrét pénzügyi adatokat, a jelentések szerint éves EBITDA-ja körülbelül 300 millió USD. A globális félvezetőipar folyamatos átalakulásának hátterében, ha ez a tranzakció megvalósul, az nemcsak a Foxconn vertikális integrációs képességeit fogja növelni a chipellátási láncban, hanem mélyreható hatással lesz a globális félvezetőellátási lánc tájképére is. Ez különösen fontos a Kína és az Egyesült Államok közötti egyre élesebb technológiai verseny, valamint az Egyesült Államokon kívüli iparági fúziókra és felvásárlásokra irányuló figyelem miatt.
Közzététel ideje: 2025. június 2.