2024. szeptember 13 -án a Resonac bejelentette egy új termelési épület építését a SIC (Szilícium -karbid) ostyák számára a Power Semiconductors számára a Yamagata üzemében, Higashine City -ben, a Yamagata prefektúrában. A befejezés várhatóan 2025 harmadik negyedévében várható.
Az új létesítmény leányvállalata, a Resonac merevlemez Yamagata üzemében található, és 5832 négyzetméter építési területe lesz. SIC ostyákat (szubsztrátok és epitaxi) fog előállítani. 2023 júniusában a Resonac tanúsítást kapott a Gazdasági, Kereskedelmi és Ipari Minisztériumtól a Gazdasági Biztonsági Előléptetésről szóló törvény alapján kijelölt fontos anyagok, különös tekintettel a félvezető anyagokra (SIC ostyák). A Gazdasági, Kereskedelmi és Ipari Minisztérium által jóváhagyott ellátási biztosítási terv 30,9 milliárd jen beruházást igényel a SIC ostya termelési kapacitásának megerősítéséhez a Tochigi prefektúra Oyama City -ben; Hikone City, Shiga prefektúra; Higashine City, Yamagata prefektúra; és Ichihara város, Chiba prefektúra, 10,3 milliárd jen támogatással.
A terv az, hogy 2027 áprilisában megkezdi a SIC ostya (szubsztrátok) szállítását az Oyama City, a Hikone City és a Higashine City számára, 117 000 darab éves termelési kapacitása (6 hüvelyknek felel meg). A SIC epitaxiális ostyák szállítása Ichihara City és Higashine City számára 2027 májusában kezdődik, várható éves kapacitása 288 000 darab (változatlan).
2024. szeptember 12 -én a társaság úttörő ünnepséget tartott a Yamagata üzem tervezett építkezésén.
A postai idő: szeptember 16-2024