A Samsung Electronics Device Solutions Division felgyorsítja egy "Glass Interposer" elnevezésű új csomagolóanyag fejlesztését, amely várhatóan helyettesíti a magas költségű szilícium -interposer -t. A Samsung javaslatokat kapott a Chemtronics és a Philoptics részéről, hogy ezt a technológiát Corning Glass segítségével fejlessze, és aktívan értékeli az együttműködési lehetőségeket a kereskedelemre.
Eközben a Samsung Electro - A mechanika elősegíti az üveg hordozóróláblák kutatását és fejlesztését, amely 2027 -ben a tömegtermelés elérését tervezi. A hagyományos szilícium -interposerekkel összehasonlítva az üvegközi interposerek nemcsak alacsonyabb költségekkel rendelkeznek, hanem kiválóbb hőstabilitási és szeizmikus ellenállással is rendelkeznek, amelyek hatékonyan egyszerűsíthetik a mikro -áramkör gyártási folyamatát.
Az elektronikus csomagolóanyagok iparában ez az innováció új lehetőségeket és kihívásokat kínálhat. Cégünk szorosan figyelemmel kíséri ezeket a technológiai fejlődéseket, és arra törekszik, hogy olyan csomagolási anyagokat dolgozzon ki, amelyek jobban megfelelnek az új félvezető csomagolási trendeknek, biztosítva, hogy hordozószalagjaink, takarószalagok és orsók megbízható védelmet és támogatást nyújtsanak az új generációs félvezető termékek számára.
A postai idő: 2010. február 10-én