A Samsung Electronics Device Solutions részlege felgyorsítja egy új csomagolóanyag, az úgynevezett „üveg interposer” fejlesztését, amely várhatóan felváltja a drága szilícium interposert. A Samsung ajánlatot kapott a Chemtronicstól és a Philopticstól a technológia Corning üveg felhasználásával történő fejlesztésére, és aktívan értékeli az együttműködési lehetőségeket a kereskedelmi forgalomba hozatal érdekében.
Eközben a Samsung Electro-Mechanics az üveg hordozólapok kutatását és fejlesztését is előmozdítja, és 2027-re tervezi a tömeggyártás elérését. A hagyományos szilícium interpozíciókkal összehasonlítva az üveg interpozíciók nemcsak alacsonyabb költséggel rendelkeznek, hanem kiválóbb hőstabilitással és szeizmikus ellenállással is rendelkeznek, ami hatékonyan leegyszerűsítheti a mikroáramkörök gyártási folyamatát.
Az elektronikus csomagolóanyag-ipar számára ez az innováció új lehetőségeket és kihívásokat hozhat. Cégünk szorosan figyelemmel kíséri ezeket a technológiai fejlesztéseket, és olyan csomagolóanyagok fejlesztésére törekszik, amelyek jobban megfelelnek az új félvezető-csomagolási trendeknek, biztosítva, hogy hordozószalagjaink, fedőszalagjaink és tekercseink megbízható védelmet és támogatást nyújtsanak az új generációs félvezető termékek számára.
Közzététel ideje: 2025. február 10.