-
Iparági hírek: Áttörést ért el a 6G kommunikáció!
Egy új típusú terahertzes multiplexer megduplázta az adatkapacitást és jelentősen javította a 6G kommunikációt példátlan sávszélességgel és alacsony adatveszteséggel. A kutatók bemutattak egy szuperszéles sávú terahertzes multiplexert, amely megduplázza...További információ -
Sinho hordozószalag-hosszabbító 8mm-44mm
A hordozószalag-hosszabbító PS (polisztirol) lapos anyagból készül, amelybe lánckerék-lyukakat vágtak, és fedőszalaggal lezárták. Ezután a következő képeken és csomagoláson látható módon meghatározott hosszúságúra vágják. ...További információ -
Sinho kétoldalas antisztatikus hőszigetelő szalag
A Sinho mindkét oldalon antisztatikus tulajdonságokkal rendelkező fedőszalagot kínál, amely fokozott antisztatikus teljesítményt nyújt az elektromos eszközök átfogó védelme érdekében. A kétoldalas antisztatikus fedőszalagok jellemzői: a. Megerősített és...További információ -
Sinho 2024 Sportesemény Bejelentkezés: Díjátadó ünnepség a legjobb három helyezettnek
Cégünk nemrégiben szervezett egy sportbemutatót, amely arra ösztönözte az alkalmazottakat, hogy vegyenek részt testmozgásban és népszerűsítsék az egészségesebb életmódot. Ez a kezdeményezés nemcsak a közösségi szellemet erősítette a résztvevők között, hanem arra is ösztönözte az egyéneket, hogy aktívak maradjanak...További információ -
Az IC hordozószalag-csomagolás fő tényezői
1. A chipfelület és a tokozási terület arányának a lehető legközelebb kell lennie az 1:1-hez a tokozási hatékonyság javítása érdekében. 2. A vezetékeket a lehető legrövidebbre kell tartani a késleltetés csökkentése érdekében, míg a vezetékek közötti távolságot maximalizálni kell a minimális interferencia és a ... biztosítása érdekében.További információ -
Mennyire fontosak az antisztatikus tulajdonságok a hordozószalagoknál?
Az antisztatikus tulajdonságok rendkívül fontosak a hordozószalagok és az elektronikus csomagolások esetében. Az antisztatikus intézkedések hatékonysága közvetlenül befolyásolja az elektronikus alkatrészek csomagolását. Az antisztatikus hordozószalagok és az IC-hordozószalagok esetében elengedhetetlen a...További információ -
Mi a különbség a PC és a PET anyag között a hordozószalag esetében?
Koncepcionális szempontból: PC (Polikarbonát): Ez egy színtelen, átlátszó műanyag, amely esztétikus és sima. Nem mérgező és szagtalan jellegének, valamint kiváló UV-szűrő és nedvességmegtartó tulajdonságainak köszönhetően a PC széles hőmérsékleti skálán...További információ -
Iparági hírek: Mi a különbség a SOC és a SIP (System-in-Package) között?
Mind a SoC (System on Chip), mind a SiP (System in Package) fontos mérföldkövek a modern integrált áramkörök fejlesztésében, lehetővé téve az elektronikus rendszerek miniatürizálását, hatékonyságát és integrációját. 1. A SoC és a SiP definíciói és alapfogalmai A SoC (System...További információ -
Iparági hírek: Az STMicroelectronics STM32C0 sorozatú nagy hatékonyságú mikrovezérlői jelentősen javítják a teljesítményt
Az új STM32C071 mikrovezérlő kibővíti a flash memória és a RAM kapacitását, USB vezérlővel egészíti ki a rendszert, és támogatja a TouchGFX grafikus szoftvert, így a végtermékek vékonyabbak, kompaktabbak és versenyképesebbek lesznek. Az STM32 fejlesztők mostantól nagyobb tárhelyhez és további funkciókhoz férhetnek hozzá...További információ -
Iparági hírek: A világ legkisebb ostyagyára
A félvezetőgyártás területén a hagyományos, nagyléptékű, nagy tőkebefektetésű gyártási modell potenciális forradalom előtt áll. A közelgő "CEATEC 2024" kiállításon a Minimum Wafer Fab Promotion Organization egy vadonatúj félvezető...További információ -
Iparági hírek: Korszerű csomagolástechnológiai trendek
A félvezető-tokolás a hagyományos 1D NYÁK-kialakításoktól a wafer szintű élvonalbeli 3D hibrid kötésig fejlődött. Ez a fejlesztés lehetővé teszi az összeköttetések egyszámjegyű mikronos tartományban történő kiosztását, akár 1000 GB/s sávszélességgel, miközben magas energiahatékonyságot tart fenn...További információ -
Iparági hírek: A Core Interconnect kiadta a 12,5 Gbps-os Redriver chipet, a CLRD125-öt
A CLRD125 egy nagy teljesítményű, multifunkcionális újravezérlő chip, amely egy kétportos 2:1 multiplexert és egy 1:2 kapcsoló/kivezető puffer funkciót integrál. Ez az eszköz kifejezetten nagy sebességű adatátviteli alkalmazásokhoz készült, akár 12,5 Gbps adatsebességet is támogatva...További információ
