-
Az IPC APEX EXPO 2024 kiállítás sikeres lebonyolítása
Az IPC APEX EXPO egy ötnapos rendezvény, amelyhez foghatót nem találni a nyomtatott áramköri lapok és az elektronikai gyártás területén, és büszke házigazdája a 16. Elektronikus Áramkörök Világkonferenciájának. A világ minden tájáról érkező szakemberek gyűlnek össze, hogy részt vegyenek a Műszaki Konferencián...További információ -
Jó hír! 2024 áprilisában megújították az ISO9001:2015 tanúsítványunkat.
Jó hír! Örömmel jelentjük be, hogy ISO9001:2015 tanúsítványunkat 2024 áprilisában újra kiadtuk. Ez az újbóli elismerés bizonyítja elkötelezettségünket a legmagasabb minőségirányítási szabványok fenntartása és a folyamatos fejlesztés iránt szervezetünkön belül. ISO 9001:2...További információ -
Iparági hírek: A GPU növeli a szilícium ostyák iránti keresletet
Az ellátási lánc mélyén egyes varázslók tökéletes gyémántszerkezetű szilíciumkristály-korongokká alakítják a homokot, amelyek elengedhetetlenek a teljes félvezető ellátási lánc számára. Ők a félvezető ellátási lánc részét képezik, amely közel ...További információ -
Iparági hírek: A Samsung 2024-ben elindítja a 3D HBM chipcsomagolási szolgáltatását
SAN JOSE -- A Samsung Electronics Co. még az éven belül elindítja a nagy sávszélességű memóriák (HBM) háromdimenziós (3D) tokozási szolgáltatásait, ezt a technológiát várhatóan a mesterséges intelligencia chip hatodik generációs HBM4 modelljéhez vezetik be, amely 2025-ben jelenik meg.További információ -
Melyek a hordozószalag legfontosabb méretei?
A hordozószalag fontos része az elektronikus alkatrészek, például integrált áramkörök, ellenállások, kondenzátorok stb. csomagolásának és szállításának. A hordozószalag kritikus méretei fontos szerepet játszanak ezen érzékeny alkatrészek biztonságos és megbízható kezelésében...További információ -
Melyik a jobb hordozószalag elektronikus alkatrészekhez?
Elektronikus alkatrészek csomagolása és szállítása során a megfelelő hordozószalag kiválasztása kulcsfontosságú. A hordozószalagokat az elektronikus alkatrészek tárolás és szállítás közbeni rögzítésére és védelmére használják, és a legjobb típus kiválasztása jelentős különbséget jelenthet...További információ -
Hordozószalag-anyagok és formatervezés: Innovatív védelem és precízió az elektronikai csomagolásban
Az elektronikai gyártás gyorsan változó világában az innovatív csomagolási megoldások iránti igény minden eddiginél nagyobb. Ahogy az elektronikus alkatrészek egyre kisebbek és törékenyebbek lesznek, úgy nőtt az igény a megbízható és hatékony csomagolóanyagok és -kialakítások iránt. A szállító...További információ -
SZALAGOS ÉS TEKERCSES CSOMAGOLÁSI FOLYAMAT
A szalagos és tekercses csomagolási eljárás széles körben elterjedt módszer az elektronikus alkatrészek, különösen a felületszerelt eszközök (SMD-k) csomagolására. Ez a folyamat magában foglalja az alkatrészek hordozószalagra helyezését, majd egy fedőszalaggal való lezárását, hogy megvédje őket a szállítás során ...További információ -
A QFN és a DFN közötti különbség
A QFN és a DFN, a félvezető komponensek tokozásának e két típusa, a gyakorlatban gyakran könnyen összekeverhető. Gyakran nem világos, hogy melyik a QFN és melyik a DFN. Ezért meg kell értenünk, hogy mi a QFN és mi a DFN. ...További információ -
A borítószalagok felhasználása és osztályozása
A fedőszalagot főként az elektronikai alkatrészek elhelyezésére használják. Hordozószalaggal együtt elektronikus alkatrészek, például ellenállások, kondenzátorok, tranzisztorok, diódák stb. hordozására és tárolására használják a hordozószalag zsebeiben. A fedőszalag...További információ -
Izgalmas hír: Cégünk 10. évfordulós logójának újratervezése
Örömmel osztjuk meg, hogy 10. évfordulónk tiszteletére vállalatunk egy izgalmas arculatváltási folyamaton esett át, amelynek részeként bemutattuk új logónkat. Ez az új logó az innováció és a terjeszkedés iránti rendíthetetlen elkötelezettségünket szimbolizálja, miközben...További információ -
A takarószalag elsődleges teljesítménymutatói
A lehúzóerő a hordozószalag fontos műszaki mutatója. Az összeszerelő gyártónak le kell húznia a fedőszalagot a hordozószalagról, ki kell vennie a zsebekbe csomagolt elektronikus alkatrészeket, majd fel kell helyeznie azokat az áramköri lapra. Ebben a folyamatban a pontosság biztosítása érdekében...További információ
