A szalagos és tekercses csomagolási eljárás széles körben alkalmazott módszer az elektronikus alkatrészek, különösen a felületre szerelhető eszközök (SMD) csomagolására. Ez a folyamat abból áll, hogy az alkatrészeket hordozószalagra helyezik, majd fedőszalaggal lezárják, hogy megvédjék őket a szállítás során...
Olvass tovább