-
A Wolfspeed bejelentette 200 mm-es szilícium-karbid ostyák kereskedelmi forgalomba hozatalát
A durhami (Észak-Karolina, USA) Wolfspeed Inc. – amely szilícium-karbid (SiC) anyagokat és teljesítmény-félvezető eszközöket gyárt – bejelentette 200 mm-es SiC anyagú termékeinek kereskedelmi forgalomba hozatalát, ami mérföldkő a szilícium-dioxidról való iparági átállás felgyorsítására irányuló küldetésükben...További információ -
Iparági hírek: Mi az az integrált áramkör (IC) chip?
Az integrált áramköri (IC) chip, amelyet gyakran egyszerűen „mikrochipnek” neveznek, egy miniatürizált elektronikus áramkör, amely több ezer, millió vagy akár milliárd elektronikus alkatrészt – például tranzisztorokat, diódákat, ellenállásokat és kondenzátorokat – integrál egyetlen apró félvezetőre...További információ -
Iparági hírek: A TDK bemutatta ultrakompakt, rezgésálló axiális kondenzátorait, amelyek akár +140 °C-ig is használhatók autóipari alkalmazásokban.
A TDK Corporation (TSE:6762) bemutatta a B41699 és B41799 sorozatú, ultrakompakt alumínium elektrolitkondenzátorait, amelyek axiális kivezetésű és forrasztócsillag kialakításúak, és akár +140 °C üzemi hőmérsékletnek is ellenállnak. Az igényes autóipari alkalmazásokhoz igazítva...További információ -
Iparági hírek: Diódák típusai és alkalmazásaik
Bevezetés A diódák az ellenállások és kondenzátorok mellett az áramkörök tervezésének egyik legfontosabb elektronikus alkatrészei. Ezt a diszkrét alkatrészt tápegységekben használják egyenirányításhoz, kijelzőkben LED-ként (fénykibocsátó diódaként), valamint különféle...További információ -
Iparági hírek: A Micron bejelentette a mobil NAND fejlesztésének végét
A Micron közelmúltbeli kínai elbocsátásaira válaszul a Micron hivatalosan is reagált a CFM flash memória piacra: A piacon lévő mobil NAND termékek továbbra is gyenge pénzügyi teljesítménye és a többi NAND lehetőséghez képest lassabb növekedés miatt megszüntetjük...További információ -
Iparági hírek: Korszerű csomagolás: gyors fejlődés
A fejlett csomagolások iránti változatos kereslet és kibocsátás a különböző piacokon 2030-ra 38 milliárd dollárról 79 milliárd dollárra növeli a piac méretét. Ezt a növekedést különféle igények és kihívások táplálják, mégis folyamatosan emelkedő tendenciát mutat. Ez a sokoldalúság lehetővé teszi...További információ -
Iparági hírek: Elektronikai Gyártási Expo Ázsia (EMAX) 2025
Az EMAX az egyetlen elektronikai gyártási és összeszerelési technológiai és berendezési rendezvény, amely összehozza a chipgyártók, félvezetőgyártók és berendezésbeszállítók nemzetközi gyülekezetét, és az iparág szívében, Penangban, Malajziában gyűlik össze...További információ -
A Sinho elkészítette az egyedi hordozószalag-tervet egy speciális elektronikus alkatrészhez - doom plate
2025 júliusában a Sinho mérnöki csapata sikeresen kifejlesztett egy egyedi hordozószalag-megoldást egy speciális elektronikus alkatrészhez, az úgynevezett doom plate-hez. Ez az eredmény ismét bizonyítja a Sinho műszaki szakértelmét az elektronikus alkatrészek hordozószalagjainak tervezésében...További információ -
Iparági hírek: Az Intel felhagy a 18A-val, és az 1,4 nm felé versenyez
Jelentések szerint Lip-Bu Tan, az Intel vezérigazgatója fontolgatja, hogy leállítja a vállalat 18A gyártási folyamatának (1,8 nm) promócióját az öntödei ügyfelek számára, és ehelyett a következő generációs 14A gyártási folyamatra (1,4 nm) összpontosít...További információ -
Három darab 13 hüvelykes orsó kapható fehér színben
A 13 hüvelykes műanyag tekercseket széles körben használják a felületszerelt eszközök (SMD) iparában, számos kulcsfontosságú alkalmazási területen és funkcióban: 1. Alkatrésztárolás és -szállítás: A 13 hüvelykes műanyag tekercset SMD alkatrészek, például ellenállások, kondenzátorok biztonságos tárolására és szállítására tervezték...További információ -
A minőség a legfontosabb prioritás az üzletmenetben. A Sinho csapatának nagy felelőssége, hogy ezt fenntartsa.
A globális üzleti életben régóta egy állandó sztereotípia lebeg a kínai gyártás felett: az a hiedelem, hogy bár a kínai gyárak egyetlen terméket is képesek szakszerűen előállítani, a 10 000 darabos gyártásra való felskálázás óriási kihívást jelent. Hasonlóképpen, egyetlen...További információ -
Iparági hírek: A félvezetőipar globális fúziói és felvásárlásai ismét emelkedőben vannak
Az utóbbi időben a globális félvezetőiparban fúziók és felvásárlások hulláma volt megfigyelhető, olyan óriások, mint a Qualcomm, az AMD, az Infineon és az NXP, mind lépéseket tettek a technológiai integráció és a piaci terjeszkedés felgyorsítása érdekében. Ezek az intézkedések nemcsak a vállalat...További információ
