-
Iparági hírek: Fókuszban az IPC APEX EXPO 2025: Elkezdődött az elektronikai ipar éves nagyrendezvénye
A közelmúltban, március 18. és 20. között sikeresen megrendezésre került az elektronikai gyártóipar éves nagyszabású rendezvénye, az IPC APEX EXPO 2025 az egyesült államokbeli Anaheim Kongresszusi Központban. Észak-Amerika legnagyobb elektronikai iparági kiállításaként ez a...További információ -
Iparági hírek: A Texas Instruments új generációs integrált autóipari chipeket dob piacra, amelyek új forradalmat indítanak az intelligens mobilitásban
A Texas Instruments (TI) nemrégiben jelentős bejelentést tett egy új generációs integrált autóipari chipsorozat megjelenésével. Ezek a chipek célja, hogy segítsék az autógyártókat biztonságosabb, intelligensebb és magával ragadóbb vezetési élményt teremteni az utasok számára...További információ -
Iparági hírek: A Samtec új nagysebességű kábelszerelvényt dob piacra, amely áttörést jelent az ipari adatátvitelben
2025. március 12. – A Samtec, az elektronikus csatlakozók területén vezető globális vállalat, bejelentette új AcceleRate® HP nagysebességű kábelszerelvényének piacra dobását. Kiváló teljesítményével és innovatív kialakításával ez a termék várhatóan új változásokat indít el a ...További információ -
Egyedi hordozószalag Harwin csatlakozóhoz
Egyik amerikai ügyfelünk egyedi hordozószalagot kért egy Harwin csatlakozóhoz. Azt a követelményt támasztották alá, hogy a csatlakozót az alábbi képen látható módon kell a zsebbe helyezni. Mérnöki csapatunk haladéktalanul tervezett egy egyedi hordozószalagot a kérés teljesítésére, így...További információ -
Iparági hírek: Az ASML új litográfiai technológiája és annak hatása a félvezető-csomagolásra
Az ASML, a félvezető litográfiai rendszerek globális vezetője a közelmúltban bejelentette egy új extrém ultraibolya (EUV) litográfiai technológia fejlesztését. Ez a technológia várhatóan jelentősen javítja a félvezetőgyártás pontosságát, lehetővé téve a...További információ -
Iparági hírek: A Samsung innovációja a félvezető csomagolóanyagok terén: Áttörést hoz?
A Samsung Electronics Device Solutions részlege felgyorsítja egy új csomagolóanyag, az úgynevezett „üveg interposer” fejlesztését, amely várhatóan felváltja a drága szilícium interposert. A Samsung ajánlatokat kapott a Chemtronicstól és a Philopticstól a fejlesztésére...További információ -
Iparági hírek: Hogyan gyártják a chipeket? Útmutató az Inteltől
Három lépés kell ahhoz, hogy egy elefántot beillesszünk egy hűtőszekrénybe. Szóval hogyan fér bele egy halom homok egy számítógépbe? Természetesen itt nem a tengerparton lévő homokra gondolunk, hanem a nyers homokra, amelyet a forgácsok gyártásához használnak. A „homokbányászat forgácsok előállításához” bonyolult folyamatot igényel...További információ -
Iparági hírek: A legfrissebb hírek a Texas Instruments-től
A Texas Instruments Inc. kiábrándító eredmény-előrejelzést tett közzé a jelenlegi negyedévre, amelyet a chipek iránti továbbra is gyenge kereslet és a növekvő gyártási költségek rontottak. A vállalat csütörtöki közleményében azt közölte, hogy az első negyedéves részvényenkénti nyereség 94 cent és ... között lesz.További információ -
Iparági hírek: A félvezetők top 5-ös ranglistája: A Samsung visszatért az élre, az SK Hynix a negyedik helyre lépett elő.
A Gartner legfrissebb statisztikái szerint a Samsung Electronics várhatóan visszanyeri a legnagyobb félvezető-beszállító pozícióját a bevétel tekintetében, megelőzve az Intelt. Ez az adat azonban nem tartalmazza a TSMC-t, a világ legnagyobb öntödéjét. A Samsung Electronics...További információ -
A Sinho mérnöki csapatának új tervei három méretű csaphoz
2025 januárjában három új dizájnt fejlesztettünk ki különböző méretű tűkhöz, ahogy az az alábbi képeken is látható. Amint látható, ezek a tűk eltérő méretűek. Ahhoz, hogy mindegyikhez optimális hordozószalag-zseb jöjjön létre, figyelembe kell vennünk a zsebek pontos tűréshatárait...További információ -
Egyedi hordozószalag-megoldás fröccsöntött alkatrészekhez autóipari vállalatok számára
2024 májusában az egyik ügyfelünk, egy autóipari vállalat gyártásmérnöke, egyedi hordozószalagot kért tőlünk a fröccsöntött alkatrészeihez. A kért alkatrészt "hall carrier"-nek hívják, ahogy az az alábbi képen is látható. PBT műanyagból készült...További információ -
Iparági hírek: Nagy félvezetőgyártó cégek Vietnamba tartanak
A nagy félvezető- és elektronikai vállalatok bővítik tevékenységüket Vietnámban, tovább erősítve az ország vonzó befektetési célpontként való hírnevét. A Vámhivatal adatai szerint december első felében a befektetők...További információ
