-
Weboldalunk megújult: izgalmas változások várnak rád!
Örömmel jelentjük be, hogy weboldalunk megújult külsővel és továbbfejlesztett funkciókkal bővült, hogy jobb online élményt nyújtsunk Önnek. Csapatunk keményen dolgozott azon, hogy egy megújult, felhasználóbarátabb, vizuálisan vonzóbb és könnyebben kezelhető weboldalt hozzon létre...További információ -
Egyedi hordozószalag-megoldás fém csatlakozókhoz
2024 júniusában segítettünk egy szingapúri ügyfelünknek egyedi szalagot készíteni a fém csatlakozóhoz. Azt szerették volna, ha ez az alkatrész mozgás nélkül a zsebben marad. A kérés kézhezvételét követően mérnöki csapatunk azonnal elkezdte a tervezést, és ...További információ -
Az IPC APEX EXPO 2024 kiállítás sikeres lebonyolítása
Az IPC APEX EXPO egy ötnapos rendezvény, amelyhez foghatót nem találni a nyomtatott áramköri lapok és az elektronikai gyártás területén, és büszke házigazdája a 16. Elektronikus Áramkörök Világkonferenciájának. A világ minden tájáról érkező szakemberek gyűlnek össze, hogy részt vegyenek a Műszaki Konferencián...További információ -
Jó hír! 2024 áprilisában megújították az ISO9001:2015 tanúsítványunkat.
Jó hír! Örömmel jelentjük be, hogy ISO9001:2015 tanúsítványunkat 2024 áprilisában újra kiadtuk. Ez az újbóli elismerés bizonyítja elkötelezettségünket a legmagasabb minőségirányítási szabványok fenntartása és a folyamatos fejlesztés iránt szervezetünkön belül. ISO 9001:2...További információ -
Iparági hírek: A GPU növeli a szilícium ostyák iránti keresletet
Az ellátási lánc mélyén egyes varázslók tökéletes gyémántszerkezetű szilíciumkristály-korongokká alakítják a homokot, amelyek elengedhetetlenek a teljes félvezető ellátási lánc számára. Ők a félvezető ellátási lánc részét képezik, amely közel ...További információ -
Iparági hírek: A Samsung 2024-ben elindítja a 3D HBM chipcsomagolási szolgáltatását
SAN JOSE -- A Samsung Electronics Co. még az éven belül elindítja a nagy sávszélességű memóriák (HBM) háromdimenziós (3D) tokozási szolgáltatásait, ezt a technológiát várhatóan a mesterséges intelligencia chip hatodik generációs HBM4 modelljéhez vezetik be, amely 2025-ben jelenik meg.További információ -
Minden, amit a PS anyagtulajdonságokról tudni kell a legjobb hordozószalag-alapanyag kiválasztásához
A polisztirol (PS) anyag népszerű választás a hordozószalag alapanyagaként egyedi tulajdonságai és alakíthatósága miatt. Ebben a cikkben közelebbről megvizsgáljuk a PS anyag tulajdonságait, és megvitatjuk, hogyan befolyásolják a fröccsöntési folyamatot. A PS anyag egy hőre lágyuló polimer, amelyet különféle...További információ -
Mire használják a hordozószalagot?
A hordozószalagot főként elektronikus alkatrészek SMT dugaszolható működéséhez használják. A takarószalaggal együtt használva az elektronikus alkatrészeket a hordozószalag zsebében tárolják, és a takarószalaggal együtt csomagot alkotnak, hogy megvédjék az elektronikus alkatrészeket a szennyeződéstől és az ütésektől. A hordozószalag...További információ
