Egy olyan korban, amikor a félvezető tokozás és a felületszerelési technológia (SMT) folyamatosan fejlődik a nagyobb pontosság és miniatürizálás felé, a hordozószalagok tervezése és gyártása példátlan kihívásokkal néz szembe. Az iparág vezető hordozószalag-megoldás-szállítójaként a Sinho mindig is az ügyfelek igényeit tartotta szem előtt, elkötelezett a technikai akadályok leküzdése és a technológiai innováció előmozdítása iránt. Idén júniusban a Sinho kutatás-fejlesztési csapata, kihasználva mélyreható műszaki szakértelmét és innovatív szellemét, sikeresen testre szabta és megtervezte két speciális hordozószalagot ultravékony chipekhez, ismét bizonyítva a vállalat kiemelkedő képességeit a precíziós hordozószalag-gyártás területén.
A két, ezúttal kifejlesztett egyedi hordozószalagot a következő méretű chipekhez tervezték:0,50 mm × 0,50 mm × 0,25 mmés1 mm × 1 mm × 0,25 mmrendre. Az ilyen apró chipekhez hasonlóan finom befogadószerkezetekre van szükség a hordozószalagokban. Az apró zsebek kialakítása különösen nagy kihívást jelent. Ezeknek a zsebeknek nemcsak pontosan illeszkedniük kell a chip méreteihez, hogy biztosítsák a chipek szilárd rögzítését, hanem a gyártási folyamat során szigorú követelményeknek is meg kell felelniük. Ezeket az igényeket figyelembe véve csapatunk ötletesen megtervezte aa két hordozószalag zsebfuratainak átmérője 0,3 mm és 0,5 mm legyenEz nem volt könnyű feladat, mivel aprólékos számításokat, fejlett tervezőszoftvert és az anyagtulajdonságok mélyreható ismeretét igényelte a zsebek funkcionalitása és a szerkezeti integritás közötti tökéletes egyensúly elérése érdekében.
A chipek stabilitásának további növelése érdekében egy egyedi tervezési jellemzőt vezettünk be – egy 0,02 mm-rel megemelt keresztlécet. Ez a látszólag egyszerű kiegészítés kulcsfontosságú szerepet játszik a chipek rögzítésében. Hatékonyan megakadályozza, hogy a chipek szállítás és kezelés közben az egyik oldalra leguruljanak, vagy teljesen átforduljanak. Ami még fontosabb, megoldja azt a gyakori problémát, hogy a chipek az SMT-feldolgozás során a fedőszalaghoz ragadnak, így biztosítva a zökkenőmentesebb és hatékonyabb gyártási folyamatot ügyfeleink számára.
Ezen innovatív tervek mögött a Sinho gyártócsapatának rendíthetetlen elkötelezettsége áll. Jelentős időt és energiát fektettek a két hordozószalag gyártóeszközeinek fejlesztésébe. Folyamatos próbálkozások, folyamatoptimalizálás és szigorú minőségellenőrzés révén biztosították, hogy a tasakok jól formáltak és teljesen sorjamentesek legyenek. Minden egyes hordozószalag, amely legördült a gyártósorról, szigorú ellenőrzésen esett át, hogy megfeleljen a legmagasabb minőségi szabványoknak.
E két egyedi hordozószalag sikeres kifejlesztése nemcsak jelentős technológiai eredményt jelent a Sinho számára, hanem kiváló minőségű termékeket is biztosít ügyfeleink számára, amelyek jobban megfelelnek egyedi igényeiknek. Ez bizonyítja elkötelezettségünket az innovatív, megbízható és testreszabott megoldások iránt a rendkívül versenyképes félvezető-csomagoló és SMT iparágban. Ahogy haladunk előre, a Sinho továbbra is befektet a kutatásba és fejlesztésbe, lépést tartva a legújabb iparági trendekkel, és arra törekszik, hogy fejlettebb hordozószalag-termékeket hozzon létre, amelyek az egész iparág fejlődését előmozdítják.
Közzététel ideje: 2025. június 23.