-
Mi a különbség a PC és a PET anyag között a hordozószalag esetében?
Koncepcionális szempontból: PC (Polikarbonát): Ez egy színtelen, átlátszó műanyag, amely esztétikus és sima. Nem mérgező és szagtalan jellegének, valamint kiváló UV-szűrő és nedvességmegtartó tulajdonságainak köszönhetően a PC széles hőmérsékleti skálán...További információ -
Iparági hírek: Mi a különbség a SOC és a SIP (System-in-Package) között?
Mind a SoC (System on Chip), mind a SiP (System in Package) fontos mérföldkövek a modern integrált áramkörök fejlesztésében, lehetővé téve az elektronikus rendszerek miniatürizálását, hatékonyságát és integrációját. 1. A SoC és a SiP definíciói és alapfogalmai A SoC (System...További információ -
Iparági hírek: Az STMicroelectronics STM32C0 sorozatú nagy hatékonyságú mikrovezérlői jelentősen javítják a teljesítményt
Az új STM32C071 mikrovezérlő kibővíti a flash memória és a RAM kapacitását, USB vezérlővel egészíti ki a rendszert, és támogatja a TouchGFX grafikus szoftvert, így a végtermékek vékonyabbak, kompaktabbak és versenyképesebbek lesznek. Az STM32 fejlesztők mostantól nagyobb tárhelyhez és további funkciókhoz férhetnek hozzá...További információ -
Iparági hírek: A világ legkisebb ostyagyára
A félvezetőgyártás területén a hagyományos, nagyléptékű, nagy tőkebefektetésű gyártási modell potenciális forradalom előtt áll. A közelgő "CEATEC 2024" kiállításon a Minimum Wafer Fab Promotion Organization egy vadonatúj félvezető...További információ -
Iparági hírek: Korszerű csomagolástechnológiai trendek
A félvezető-tokolás a hagyományos 1D NYÁK-kialakításoktól a wafer szintű élvonalbeli 3D hibrid kötésig fejlődött. Ez a fejlesztés lehetővé teszi az összeköttetések egyszámjegyű mikronos tartományban történő kiosztását, akár 1000 GB/s sávszélességgel, miközben magas energiahatékonyságot tart fenn...További információ -
Iparági hírek: A Core Interconnect kiadta a 12,5 Gbps-os Redriver chipet, a CLRD125-öt
A CLRD125 egy nagy teljesítményű, multifunkcionális újravezérlő chip, amely egy kétportos 2:1 multiplexert és egy 1:2 kapcsoló/kivezető puffer funkciót integrál. Ez az eszköz kifejezetten nagy sebességű adatátviteli alkalmazásokhoz készült, akár 12,5 Gbps adatsebességet is támogatva...További információ -
88 mm-es hordozószalag radiális kondenzátorhoz
Az egyik amerikai ügyfelünk, Sep, hordozószalagot kért egy radiális kondenzátorhoz. Hangsúlyozták annak fontosságát, hogy a vezetékek szállítás közben sértetlenek maradjanak, különösen azt, hogy ne hajoljanak meg. Válaszul mérnöki csapatunk haladéktalanul megtervezte...További információ -
Iparági hírek: Új SiC gyárat létesítettek
2024. szeptember 13-án a Resonac bejelentette egy új gyártócsarnok építését a Yamagata prefektúrában, Higashine Cityben található yamagatai üzemében, ahol teljesítmény-félvezetőkhöz használt SiC (szilícium-karbid) ostyákat gyártanak. A befejezés várhatóan 2025 harmadik negyedévében várható. ...További információ -
8 mm-es ABS anyagú szalag 0805 ellenálláshoz
Mérnöki és gyártási csapatunk nemrégiben segített az egyik német ügyfelünknek egy 0805-ös ellenállásokhoz szükséges szalagsorozat gyártásában, 1,50 × 2,30 × 0,80 mm-es fészekméretekkel, amelyek tökéletesen megfelelnek az ellenállás-specifikációiknak. ...További információ -
8 mm-es hordozószalag apró, 0,4 mm-es lyukkal ellátott szerszámhoz
Íme egy új megoldás a Sinho csapatától, amelyet szeretnénk megosztani veletek. Az egyik Sinho ügyfelének van egy 0,462 mm széles, 2,9 mm hosszú és 0,38 mm vastag szerszáma, ±0,005 mm-es alkatrész-tűréssel. A Sinho mérnöki csapata kifejlesztett egy hordozót...További információ -
Iparági hírek: Fókuszban a szimulációs technológia élvonala! Üdvözöljük a TowerSemi Global Technology Symposiumon (TGS2024)
A nagy értékű analóg félvezető öntödei megoldások vezető szállítója, a Tower Semiconductor 2024. szeptember 24-én Sanghajban rendezi meg Globális Technológiai Szimpóziumát (TGS), melynek témája: „A jövő felhatalmazása: A világ alakítása az analóg technológiai innovációval...”.További információ -
Újonnan felhelyezett 8 mm-es PC hordozószalag, 6 napon belül szállítjuk
Júliusban a Sinho mérnöki és gyártócsapata sikeresen befejezte egy 8 mm-es hordozószalag kihívást jelentő gyártási sorozatát, amelynek zsebméretei 2,70 × 3,80 × 1,30 mm voltak. Ezeket egy széles, 8 mm × osztású, 4 mm-es szalagba helyezték, így a hőzárási terület mindössze 0,6-0,7 ...További információ
